VAKUM ISIL İŞLEM SİSTEMLERİ
HVF, dar toleranslı bağlayıcı giderme uygulamalarında üstün performans sunar.
Bağlayıcı giderme, metal enjeksiyon kalıplama (MIM) prosesinde ve eklemeli imalatta kritik bir adımdır. Sinterleme yapılabilmesi için önce kalıplanmış parçadaki birincil bağlayıcı malzemeyi uzaklaştırır. Eklemeli imalatta bağlayıcı giderme, basılan nesnelerin deforme olmasını, ufalanmasını, şişmesini veya kırılmasını önler.
Bağlayıcı giderme ayrıca sinterlemeyi daha verimli hale getirir.
İki tür bağlayıcı giderme prosesi mevcuttur: solventle ve termal. Solventle bağlayıcı gidermede bağlayıcı, düşük sıcaklıktaki bir solvent içinde çözünür. Ancak bu proses bağlayıcının yalnızca bir kısmını etkin biçimde giderir; kalan kısım termal bağlayıcı giderme sırasında ayrışır.
HVF, dar toleranslı bağlayıcı giderme uygulamalarında üstün performans sunar.
Otomotiv, havacılık, savunma, enerji, endüstri ve medikal dahil birçok sektörde kullanılan, metal enjeksiyon kalıplama ve eklemeli imalatla üretilmiş parçalar için uygundur.
Bağlayıcı giderme çoğu metale uygulanabilir.
