Nitreg®-C 基于可靠的 Nitreg® 电位控制渗氮技术,具备控制工艺及产生所需渗氮层性能的能力,彻底改变了渗氮概念和实践。对于相同的预期规格,Nitreg®-C 的处理周期时间比 Nitreg® 更短,并且主要针对碳和低合金材料。
Nitreg®-C 是一种氮碳共渗工艺,可同时将碳和氮扩散至钢表面。该工艺旨在创建一个硬化的表层,在保持形状和尺寸的同时,提高耐磨性和耐腐蚀性,并改善经处理钢和铸铁零件的抗疲劳性。为了在金属表面保持适当的新生氮和碳浓度,Nitreg®-C 技术利用了氮势和碳势电位控制概念。
由于它属环保型并且是盐浴氮碳共渗的等效替代品,因此通常被选定用于工业应用。
若需要更佳的耐磨性和/或耐腐蚀性,氮势和碳势控制技术的优势便凸显出来。该等渗氮层特性不仅受 WL 的厚度和相对相组成的影响,而且在很大程度上取决于 WL 中形成的相对孔隙度。
KN 控制對於產生所需的 WL 配置至關重要。
通过氮势控制产生的各种孔隙度示例

NITREG®-C 优势:
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